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來源：http://m.gd-newstours.com 作者：康華爾電子 2019年10月12
使用京瓷CX3225SB30000H0FLJCC晶振時(shí)要注意什么?
京セラ株式會(huì)社的創(chuàng)始人是稻盛和夫,他于1959年4月在日本京都市中京區(qū)西京橋原町建立了總部和工廠,正式成立了京瓷公司,如今的京瓷集團(tuán)是一家擁有23種產(chǎn)品的大型制造商,京瓷晶振在亞洲,美洲,中東,歐洲地區(qū)都具有不低的知名度.旗下長(zhǎng)期供應(yīng)的頻率元件產(chǎn)品有Crystal,32.768KHz,Oscillator,TCXO,VCXO等系列,每一款產(chǎn)品都受到用戶的認(rèn)可和肯定.以下是康華爾電子精選的部分京瓷貼片晶振型號(hào)與編碼資料表,供廣大新老用戶參考.
CX3225SB30000H0FLJCC晶振是日本京瓷株式會(huì)社一直在量產(chǎn)的MHz貼片晶振,這是一條原廠編碼,包含完整的參數(shù)規(guī)格信息,具體優(yōu)良的可靠性,穩(wěn)定性,但石英晶振本身就是一種比較脆弱的電子元器件,在使用過程中,需要非常的仔細(xì)小心,因?yàn)榫д竦捏w積通常都比較小,所以在使用的時(shí)候要注意以下的問題.
1.沖擊/振動(dòng)
請(qǐng)勿在運(yùn)輸,電路板安裝,意外跌落或撞擊或機(jī)械振動(dòng)超過規(guī)定范圍的范圍內(nèi)施加過度沖擊.否則可能導(dǎo)致石英晶體諧振器破裂或損壞所使用的零件.當(dāng)施加的沖擊或振動(dòng)超過規(guī)定水平時(shí),請(qǐng)務(wù)必檢查特性.
2.清潔用品
進(jìn)行超聲波清洗時(shí),共振會(huì)損壞晶振產(chǎn)品.進(jìn)行超聲波清潔時(shí),請(qǐng)務(wù)必事先檢查.洗滌后將產(chǎn)品完全干燥.產(chǎn)品和安裝板之間殘留的水滴會(huì)引起遷移.
3.焊接條件
在建議的條件設(shè)置內(nèi)使用以提高貼片晶振產(chǎn)品可靠性.
推薦的回流曲線
電路板圖案和產(chǎn)品電極焊接在表面上.板極度變形可能會(huì)導(dǎo)致圖案剝落,產(chǎn)品電極剝落,焊錫裂紋或石英晶體密封損壞,從而導(dǎo)致性能下降和無法操作,請(qǐng)?jiān)谥付ǖ膹澢鷹l件下使用.安裝后拆分電路板時(shí),或?qū)?strong>貼片晶振安裝在電路板嚴(yán)重彎曲的位置時(shí),請(qǐng)?zhí)貏e小心.
使用自動(dòng)安裝機(jī)時(shí),請(qǐng)選擇對(duì)沖擊力影響最小的型號(hào),并確保沒有損壞.表面安裝的京瓷石英晶振產(chǎn)品與流焊不兼容.請(qǐng)小心處理.
5.貯藏
在高溫和低溫下長(zhǎng)期保存以及在高濕度下保存石英晶振可能會(huì)導(dǎo)致頻率精度和可焊性下降.請(qǐng)?jiān)?5°C至+40°C的溫度和濕度范圍內(nèi),相對(duì)濕度40至60％RH且沒有陽(yáng)光直射的情況下,在6個(gè)月內(nèi)使用存儲(chǔ)區(qū)域.
使用京瓷CX3225SB30000H0FLJCC晶振時(shí)要注意什么?
京セラ株式會(huì)社的創(chuàng)始人是稻盛和夫,他于1959年4月在日本京都市中京區(qū)西京橋原町建立了總部和工廠,正式成立了京瓷公司,如今的京瓷集團(tuán)是一家擁有23種產(chǎn)品的大型制造商,京瓷晶振在亞洲,美洲,中東,歐洲地區(qū)都具有不低的知名度.旗下長(zhǎng)期供應(yīng)的頻率元件產(chǎn)品有Crystal,32.768KHz,Oscillator,TCXO,VCXO等系列,每一款產(chǎn)品都受到用戶的認(rèn)可和肯定.以下是康華爾電子精選的部分京瓷貼片晶振型號(hào)與編碼資料表,供廣大新老用戶參考.
| CX2016DB32000D0WZRC1 | CX2016DB晶振 | 32MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2016DB26000H0FLJC2 | CX2016DB晶振 | 26MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2520DB24000D0FLJCC | CX2520DB晶振 | 24MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB12000H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 12MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB13560H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 13.56MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB26000H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 26MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB30000H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 30MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB54000H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB18432D0HEQCC | CX3225GB晶振 | 18.432MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2520DB32000D0WZRC1 | CX2520DB晶振 | 32MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB49152F0HELC1 | CX3225SB晶振 | 49.152MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB20000D0HPQCC | CX3225GB晶振 | 20MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB13560P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 13.56MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB19200P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 19.2MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB22579P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 22.5792MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB27000P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 27MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB27000D0FFFCC | CX3225SB晶振 | 27MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB25000D0FFFCC | CX3225SB晶振 | 25MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB14745D0HPQCC | CX3225GB晶振 | 14.7456MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB12000D0FFJCC | CX3225SB晶振 | 12MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB16000D0FFJCC | CX3225SB晶振 | 16MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB26000D0FFFCC | CX3225SB晶振 | 26MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB32000D0FFFCC | CX3225SB晶振 | 32MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB24000D0GEJCC | CX2016DB晶振 | 24MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| ST3215SB32768C0HPWBB | ST3215SB晶振 | 32.768kHz | (3.20mmx1.50mm) |
| CX2520DB16000D0GEJCC | CX2520DB晶振 | 16MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX2520DB24000D0GEJCC | CX2520DB晶振 | 24MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| ST2012SB32768C0HPWBB | ST2012SB晶振 | 32.768kHz | (2.00mmx1.20mm) |
| CX2016DB32000D0FLJCC | CX2016DB晶振 | 32MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX3225CA32000D0HSSCC | CX3225CA晶振 | 32MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB40000D0FLJCC | CX2016DB晶振 | 40MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX3225CA25000D0HSSCC | CX3225CA晶振 | 25MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB48000C0WPLA2 | CX2016DB晶振 | 48MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2016DB16000D0FLJCC | CX2016DB晶振 | 16MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CT2016DB38400C0FLHA2 | CT2016DB晶振 | 38.4MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX3225SB54000D0WPTC1 | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2520DB40000D0FLJCC | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX5032GA08000H0PST02 | CX5032GA晶振 | 8MHz | (5.00mmx3.20mm) |
| CT2016DB19200C0FLHA1 | CT2016DB晶振 | 19.2MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CT2520DB19200C0FLHAF | CT2520DB晶振 | 19.2MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB48000D0WPTC1 | CX3225SB晶振 | 48MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB48000D0WPSC1 | CX3225SB晶振 | 48MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB54000D0WPSC1 | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX5032GB10000H0PESZZ | CX5032GB晶振 | 10MHz | (5.00mmx3.20mm) |
| CX5032GB16000H0PESZZ | CX5032GB晶振 | 16MHz | (5.00mmx3.20mm) |
| CX5032GB20000H0PESZZ | CX5032GB晶振 | 20MHz | (5.00mmx3.20mm) |
| CX2520DB27000H0KLSA1 | CX2520DB晶振 | 27MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX2520DB27000B0FLHA1 | CX2520DB晶振 | 27MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB48000D0FPJC1 | CX3225SB晶振 | 48MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB54000D0WPSC3 | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB12000D0HPQCC | CX3225GB晶振 | 12MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB20000H0PSTC2 | CX3225SB晶振 | 20MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB24000P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 24MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB24000H0FLJC4 | CX2016DB晶振 | 24MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2520DB40000H0FLJC3 | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB24000D0FLJCC | CX3225SB晶振 | 24MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2520DB40000D0GPSC1 | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX2520DB13560H0FLJC1 | CX2520DB晶振 | 13.56MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB54000D0FLJCC | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB25000H0FLJC1 | CX2016DB晶振 | 25MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2520DB19200D0FLJC2 | CX2520DB晶振 | 19.2MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX2520DB27000D0FLJC1 | CX2520DB晶振 | 27MHz | (2.50mmx2.00mm) |
1.沖擊/振動(dòng)
請(qǐng)勿在運(yùn)輸,電路板安裝,意外跌落或撞擊或機(jī)械振動(dòng)超過規(guī)定范圍的范圍內(nèi)施加過度沖擊.否則可能導(dǎo)致石英晶體諧振器破裂或損壞所使用的零件.當(dāng)施加的沖擊或振動(dòng)超過規(guī)定水平時(shí),請(qǐng)務(wù)必檢查特性.
2.清潔用品
進(jìn)行超聲波清洗時(shí),共振會(huì)損壞晶振產(chǎn)品.進(jìn)行超聲波清潔時(shí),請(qǐng)務(wù)必事先檢查.洗滌后將產(chǎn)品完全干燥.產(chǎn)品和安裝板之間殘留的水滴會(huì)引起遷移.
3.焊接條件
在建議的條件設(shè)置內(nèi)使用以提高貼片晶振產(chǎn)品可靠性.
推薦的回流曲線
| 石英晶體諧振器 | |
| 烙鐵溫度 | 280°C~340°C |
| 時(shí)間 | 3+1/−0秒以內(nèi) |
標(biāo)準(zhǔn)烙鐵條件
4.實(shí)施說明電路板圖案和產(chǎn)品電極焊接在表面上.板極度變形可能會(huì)導(dǎo)致圖案剝落,產(chǎn)品電極剝落,焊錫裂紋或石英晶體密封損壞,從而導(dǎo)致性能下降和無法操作,請(qǐng)?jiān)谥付ǖ膹澢鷹l件下使用.安裝后拆分電路板時(shí),或?qū)?strong>貼片晶振安裝在電路板嚴(yán)重彎曲的位置時(shí),請(qǐng)?zhí)貏e小心.
使用自動(dòng)安裝機(jī)時(shí),請(qǐng)選擇對(duì)沖擊力影響最小的型號(hào),并確保沒有損壞.表面安裝的京瓷石英晶振產(chǎn)品與流焊不兼容.請(qǐng)小心處理.
5.貯藏
在高溫和低溫下長(zhǎng)期保存以及在高濕度下保存石英晶振可能會(huì)導(dǎo)致頻率精度和可焊性下降.請(qǐng)?jiān)?5°C至+40°C的溫度和濕度范圍內(nèi),相對(duì)濕度40至60％RH且沒有陽(yáng)光直射的情況下,在6個(gè)月內(nèi)使用存儲(chǔ)區(qū)域.
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